3M und IBM geben bekannt, dass die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Prozessoren in dichtgepackte "Silizium-Türme" zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Lagen mit bis zu 100 separaten Chips bestehen. weiter lesen













